NANOSKY TECH所提供的透射电子显微镜服务——帮助您检测电子电器产品可靠性与失效分析，材料可靠性与失效分析，电子元件及相关领域检测分析等多项综合检测与认证服务。
Stem 检测结果
1. FIB-TEM 背景：某行业国外粉末颗粒竞品，需观察分析样品在某一反应前后颗粒微结构的变化。委托某公司对样品进行TEM表征分析。 方案： （1）利用EBSD技术，对粉末颗粒的取向进行标定 （2）对特定颗粒进行特定方向的FIB制样 （3）对样品进行TEM观察
2. 清洁度分析 背景：在汽车、机械等行业，零部件的清洁度对设备运行稳定性和寿命有直接影响，要求生产单位出具合格的产品清洁度报告。知名汽车零件生产商（北京海纳川汽车部件股份有限公司）委托某公司分析中心对其零部件进行清洁度分析。 方案： （1）离子污染物检测（参考标准JY/T 020-1996） （2）化学反应污染物化学成分检测（参考标准 GB/T 17359-2012） （3）非离子污染物检测 （4）颗粒物检测（参考 ISO 16232） 优点：检测全面，能获得颗粒物大小和种类，利于颗粒物溯源。
1. 电池 背景：随着人类环保意识的增强，锂电行业兴起。我公司可提供多样的电池失效分析。 案例：电池极片失效分析—— 通过对电池极片截面观察，涂布均匀性分析，可知该极片中，碳纳米管分布不均导致电池性能差，通过软件自动分析及图片智能识别统计技术，可将二维图片转化为数值来对材料微观结构进行评估。
2. 电子元件分析 失效分析主要针对特定元件失效进行，按照外观检查-截面分析-光景分析-SEM/EDS顺序进行。 案例：MLCC 外电极表面空洞导致后续镀金液渗透——
1. FIB制样 根据需求可以在制订的特定位置精确取样，制备可供TEM观察的薄区。
2. 切片样品制备 对于固体材料，采用FIB制备TEM样品；对于生物样品，采用生物切片；对于矿物样品，可制备光片/薄片样品。对矿物进行分析时，矿物表面的光洁程度会严重影响分析结果，完美的矿物光/薄片样品有利于获得真实的分析数据。
3. 超薄切片+染色 观察生物体的微细结构，需把样品制备成40-50nm厚度，可用于透射电镜的制样。
高强高导铜合金
1. 高强高导铜合金：新能源汽车等新兴领域打开需求空间 高强高导铜合金兼具高强度和良好的导电性，同时具备导热性、抗应力松弛、抗高温软化、耐磨性和防蚀性等性能，随着新能源汽车等领域发展，高强高导铜合金的应用范围更为广阔。使用FIB和TEM对高强高导铜合金样品分析，以保持铜合金高导电性（电导率大于80%IACS）的同时，大幅度提高其强度（强度大于500MPa）